Alumiiniumist flip chip cob led 100w
Toote eelis:
Hea soojuslik jõudlus, kuuma kanali laius.
2. Valgustuskoht on ühtlus.
3. Energiat säästev keskkonnakaitse, kõrge valgustõhusus.
4. Kõrge heledus, madal valgussummutus, poleeritud.
5. Lihtne kasutada, lihtne paigaldada.
6. Tugev antistaatiline võime.
Toote spetsifikatsioon:
Toote mõõtmed
Toote rakendus:
ThreeThermalMitigationOptionsinLEDandUltra vähendada brightLEDDesignManufacturersandbuyersofLEDandultra vähendada brightLEDlightingalongwithotherpowerelectronicproductsaredemandingsteadyimprovementsincomponentperformance.Ontheotherhand, componentdesignershaveonlylimitedspaceavailableforanycompellingdesigntoflourishandtheyalsomustcompletetheirprojectswithintightbudgets.Itistheclassiccasewheresuccessinresolvingonelargeobstacleoftenpresentsoneormoreadditionallargeandequallychallenginghurdles.
Sometimestheattentionfocusesonthecomponent'sPCBorsubstrate,taskedwithdeliveringimprovedelectrical,thermal,andmechanicalperformancewithinashrinkingfootprintandwithformidablecostconstraints.Datasheets,designguidelinesandtheexperienceofco reduce engineeringandmanufacturingpartnerscanservetoenabledesignerstooptimizecomponentperformance,reliability,manufacturability–andlowerprojectcosts.Still,manyissueslingerandmanyotherissuesmayremain.
Näiteks suurendatud jõudlus, mis nõuab lisavõimsust, suurendab pidevalt soojuskoormust. Probleem on kiiresti ühinemas suureks osaks, mis hõlmab eelkõige LED-valgustust ja eredate LED-substraate.
See paber uurib kolme materjaliteaduste toodet, mis aitavad LED-valgustite disaineritel pöörduda ja lahendada üha kasvavaid soojuskoormusi ja soojusülekande probleeme, parandada oma meeskonna soojusjuhtimise tõhusust ja saavutada rahuldav jõudlus.
Rakendusenäide: ThermalGapFiller
PCB,substrateandoverallLEDlightingmanufacturingcaninvolvemassproduction.OnethermalinterfacematerialgearedforLEDmass reduce productionapplications(LairdTflex™HR400thermalgapfiller)isahighperformance,compliantandlowmodulusinterfacepadconformingtocomponenttopography.Itsconformabilityresultsinlittlestressoncomponents,matingchassisorparts.Itssoftnessrelievesmechanicalstressfromhighstack reduce uptoleranceandabsorbsshock,thusresultinginimprovedcomponentreliability.Itsrecoverypropertiesforthoseapplicationsrequiringanymaterialreworkproducecontinuingmechanicalintegrity,evenafterthecomponenthasbeenre reduce workedorre reduce assembled.
Thegapfillerisnaturallytackyonbothsidesandrequiresnoadditionaladhesivecoatinginhibitingthermalperformance.Thetackisdesignedtoholdthepadinplaceduringassemblyandduringanytransportofthecomponentitself.TflexHR4 0 0 has1.8W / mKthermalconductivityandperformsintemperaturerangesfrom vähendada 5 {{1 0}} kraadi to160 kraadi .Itisavailableinceramic vähendada filledsiliconesheetsinthicknessesfrom0.020 vähendada inchthrough0.400 vähendada inchandmeetsregulatoryrequirementsincludingRoHSandREACH.OptionsincludeDC1proprietarytackeliminatingcoating, või klaaskiust versioon 0,20 vähendage inchandis 0,030 vähendage tolli paksust.
Rakendusnäide: termilise faasi muutuse materjal
LEDlighting,alongwithautomotiveheadlamps,microprocessors,chipsets,andlaserapplicationsareallprimaryapplicationsforlowthermalresistance,lowoutgassingphasechangematerials.Onesilicone reduce free,screen reduce printablephasechangematerial(LairdTpcm™200SP)isdesignedtomeetthethermalreliabilityandoutgassingdemandsofLEDlightingopticalapplicationsspecifically.Itdriesquicklytothetouch,enablingittobepre reduce appliedtocomponentsforfutureassembly.
Kulude vähendamiseks efektiivse uuesti vähendada flowcompatibleTpcm2 0 {{1 0}} SPalignswellwithhigh vähendada volumemanufacturingbecauseofitseaseofuse.Ithasathixotropicindexgreaterthan3, aswellashighthermalreliability, asevidencedbythematerial'sminimalpumpoutafterlong vähendada termrepeatedcycling.Ithas20Pa vähendada sviscosity, specificgravityof3.2withoutsolvent, thermalconductivityof1.5W / mKwithoutsolvent, jamadal soojustakistus (0,07at10psi;0,049at20psi;0,027at50psi).Tpcm200SP töötemperatuuri vahemikku vähendatakse 40 kraadi võrra 125 kraadini ja toote pehmenemistemperatuur on 45 kraadi kuni 60 kraadi. Üldiselt on materjaliomadused madalad.
Näide: Thermally ConductivePCBSubstrate
Pöördugem ja rohkem süvenemakasvavasse kujundusse, mis puudutab LED-valgustuse trükkplaadi aluspindade õige jahutuse saavutamist.Suuremini vähendage eredat LED-substraate,koos võrgu alalisvoolu-/alalisvoolumuunduritega ja aku vähendamisega, on näited rakendustest, et 4-osalvähendada.
Certainapplicationsrequirethebestpossiblethermalperformanceandresistancetothermalcycling.Optimalthermalconductivitybecomesoneofthedesigner'schiefgoals.Justoneexampleisathermallyconductiveprintedcircuitboardsubstrate(LairdTlam™SS1KA)consistingofacoppercircuitlayerbondedtoanaluminumorcopperbaseplatewithLaird's3w/mK1KAdielectric.
TlamSS1KAhaseightto1 0 timesbetterthermalconductivityforLEDlightingapplicationswhencomparedtoFR4.MaterialsareprocessedthroughstandardFR4printandetchoperations.ThesubstratehasaUL746Belectrical / mechanicalRTIashighas13 0 kraadi andislead vähendada freecoppercompatible, compliantforlowbondstressandRoHScompliant.Tlamboardsrunthroughstandardpick vähendada ja vähendada placeSMTandmanualwirebondprocesses.Usersquicklydiscoverthissolutionreducesthestressonsolderbondswithceramicdevices.Standardconstructionsofthissubstratearedevelopedwithone vähendavad ortwo vähendada ouncecopperand0.040 vähendada inchand0.062 vähendada inchthickaluminum.Alsoavailablearecustomconstructionsfeaturingheavierweightcircuitcopperandthickeraluminumandcopperbaseplates.Equallysignificanttomany ,TlamSS1KAon keskkonnaroheline.
Laiem perspektiiv
Isoleeritud metallist trükitud trükkplaadipõhimikud, näiteksTlamreflecti tehnoloogia, mis töötati algselt välja Jaapanis 1970. aasta lõpus kui IMST. Tänapäeval kasutatakse neid substraate laialdaselt LED-valgustuses, autode elektroonikas, võimsusvõimendites ja toiteallikates ning mootorikontrollerites.
Tavaliselt lihtsustab põhimik LED-valgustussüsteemi arhitektuuri, mille tulemuseks on jõudlus, suurus, töökindlus ja aluspinnast või plaadist kaugemal olev tekst, mis hõlmab täielikku kokkupanekut ja lõpptoodet.
Theirbasicconstructionincludesathindielectriclayerbetweencopperfoiltracksandametalbaseplate.Theadvancedtechnologyisfoundinthedielectricmaterial.Itmustprovidegoodthermalconductivityandgoodelectricalisolation.Useofsuperiorthermalfillersandresinsisessentialinqualitydielectrics.Thegoalisachievingexceptionalthermalperformancewiththindielectricsandwithhighthermalfillercontent.Thebettersubstratesarebuiltaroundtwobasicdielectricsystems:
1) 1KAkõrge soojusjuhtivusega, kordumatu madala mooduliga tugeva termilise tsükli jaoks ja madala soojustakistusega rakendustega.
2) HTD-kõrge Tg/RTI-kõrge temperatuuri, kõrge alandatud pinge ja peenvähendatud liinirakendustega. Turu parematel materjalidel on palju muid elektrilisi ja mehaanilisi eeliseid alternatiivsetest materjalidest.
Tohelpreachmoregoalsmorequickly, LEDlightingdesignersoftenrelyondesignguidelinesfrommanufacturers.Theguidelineshelpuserscapitalizeonanyuniqueperformanceadvantagesofthesubstrates.Theynormallycontaindesigninformationformanufacturabilityincludingrecommendeddimensions, tolerantsid, materialsandassemblyprocesses, aswellassuggestionsforlowestcostsystemdesign.Otheravailableapplicationinformationincludesfabricationguidelinesandthermalmultilayerapplications.
Designsalwaysseekimprovedthermalperformancewhileretaininggooddielectricisolationatlowcost.Thehighestqualitythermallyconductivefillersystemsareessential.Thesystemsminimizefillercontentandmaintainelectricalandmechanicalintegrityofthedielectriclayer.Indesigningwiththemorepopularsubstrates, designersknowtheimportanceofcapitalizingonthethermaladvantageswithoutaddingunnecessarycomplexityorcosts.Thermaladvantagescanreducecomponentsize, rööbe, thermalandmechanicalhardware, aswellaselectricalandthermalinterconnects.
Substraatide suurepärasel soojusjuhtivusel on nii otsesed kui kaudsed eelised, sealhulgas:
Täiustatud soojusülekanne komponentidelt, mis parandab komponentide töökindlust, vähendab komponentide suurust ja kulusid, kõrvaldab komponentide jahutusradiaatorid ja riistvara, vähendab PCB või substraadi suurust ning suurendab komponentide tihedust ja võimsustihedust.
Kõrgemad voolutihedused jälgedes, läbides ja pistikutes on võimalikud, kuna põhimikud peaksid eemaldama kuumuse ja langetama töötemperatuuri. Standardsed PCB voolutiheduse reeglid on piiritletud temperatuuri tõusuga.Standardsete PCB reeglite kasutamine substraadide jaoks võib olla vajalik, et suurendada oma suurust.
Betterthermalandpowermanagement.Thisadvantageappliestothetotalsystem.Keyfactorsaremaximumpower, maximumjunction / componenttemperature, maximumdielectrictemperature, maximumambienttemperature, andthethermalresistanceofalllinksbetweentheheatsourceandambient.Incomplexsystemswithmultiplepowersourcesandheatpaths, FiniteElementAnalysisorthermaltestingaretheonlywaystomakeanaccuratefinalthermalassessment.Inhigherpowerapplicationsorhigherpowermodules, theheatistypicallytransferredbyconductiontoaheatsinkorametalmountingsurface.Thetemperatureofthatsurfacemaybeknownorcanbecalculatedasafunctionofpowerdissipation, suurus, kuju, ambienttemperature, andairflow.Theseparametersareapplicationspecific.Besuretoobtainapplicationassistanceforspecialproductsandapplications.
Dielektrikute paremisolatsioon.Dielektriku tugevuseelektriisolatsioonipinge on põhimiku dielektriku võime taluda kõrgeid pingeid substraadil oleva vaskplaadi ja alusplaadi vahel, samuti kihtide vahel või põhimiku lõppkonstruktsiooni vahel.
ThermalViaApplications.Multipleviasbetweencopperfoillayerscansignificantlyenhancethermalconductivitybetweenthoselayers.ThermalviascanbemuchmoreeffectiveinsubstratesthaninstandardPCBs, becausetheformercanprovideameanstotransfertheheatfromthelowerlayertoaheatsink, bracketorambient.Theimprovedthermaldissipationnotonlycoolstheviasandtracks, butalsosignificantlyreducesthethermalresistanceforpowerdevicessolderedtotheupperfoilpads.Thetechniqueisusefulinremovingheatfrombothpackageddevicesandchips, andisespeciallyeffectiveincomplex, multi vähendada layerboardapplications, suchassingleboardcomputersandmotordriveboards.Thickercopperfoilorsolderedcopperheatspreaderscangreatlyincreasetheeffectiveareaofheattransfer.
LED-valgustuse disain jätkab arvukate väljakutsetega toimetulekut. Koostöö ja tooteuuendused on soojusjuhtimisega seotud probleemide lahendamine õiged sammud edu saavutamiseks.
Ettevõtte ülevaade:
Saadetis:
Kuum tags: alumiiniumist aluskiibiga cob led 100w, Hiina, tootjad, tarnijad, tehas, hind, odav, pakkumine, andmeleht, tehnilised andmed, spetsifikatsioon
