Mis on suure võimsusega LED-pakett?
Suure-võimsusega LED-pakendid on viimastel aastatel olnud uurimistöö allikaks oma keeruka struktuuri ja protsessi tõttu, mis mõjutab otseselt LED-ide, eriti suure-võimsusega valge LED-pakendite, jõudlust ja eluiga.
Suure võimsusega{0}}LED-pakendite funktsioonid hõlmavad peamiselt järgmist:
1. Mehaaniline kaitse: töökindluse parandamiseks;
2. Tugevdada soojuse hajumist: vähendada kiibi ristmiku temperatuuri ja parandada LED-i jõudlust;
3. Optiline juhtimine: parandage valguse väljundi efektiivsust ja optimeerige valgusvihu jaotust;
4. Toiteallika haldamine: sealhulgas vahelduvvoolu/alalisvoolu muundamine ja toite juhtimine jne.

Suure võimsusega LED
Mis on suure võimsusega LED-pakendite viis peamist{0}}tehnoloogiat:
1. Massiivi pakendamine ja süsteemiintegratsiooni tehnoloogia
2. Kõrge kerge ekstraheerimiskiirusega pakendi struktuur ja protsess
Valgusdioodide kasutamise ajal hõlmab kiirgusrekombinatsiooni käigus tekkivate footonite kadu nende väljapoole kiirgamisel peamiselt kolme aspekti: kiibi sisemised struktuursed vead ja materjalide neeldumine; murdumisnäitaja erinevusest tingitud footonite peegelduskadu väljumisliideses; Kogu peegelduskadu, mis on põhjustatud langevast nurgast, mis on suurem kui kogu peegelduse kriitiline nurk.
3. Madala soojustakistusega pakkimisprotsess
LED-paketi soojustakistus hõlmab peamiselt materjalide sisemist soojustakistust ja liidese soojustakistust (soojuseraldussubstraat ja jahutusradiaatori struktuur). Soojust hajutava substraadi ülesanne on absorbeerida kiibi tekitatud soojust ja juhtida see jahutusradiaatorisse, et saavutada soojusvahetus välismaailmaga.

4. Pakendite valmistamise tehnoloogia
Vahvlite liimimise tehnoloogia viitab kiibi struktuuri ja vooluringi valmistamisele ja pakendamisele vahvlile (Wafer) ning pärast pakkimise lõpetamist lõigatakse see üheks kiibiks (Chip).
5. Pakendi usaldusväärsuse testimine ja hindamine
LED-seadmete rikkerežiimid hõlmavad peamiselt elektrilisi tõrkeid (nt lühis või lahtine vooluahel), optilist riket (nt segu kollaseks muutumine kõrge temperatuuri tõttu, optilise jõudluse halvenemine jne) ja mehaanilisi rikkeid (nt juhtme purunemine). , mahajootmine jne) ja need tegurid Kõik on seotud pakendi struktuuri ja protsessiga.






