Kui soovite, et LED -lampide helmed mängiksid parimat jõudlust, peate mitte ainult disainist alustama, vaid ka LED -lambihelmeste toodete ümber toimuvad keemilised reaktsioonid on samuti üks teguritest, mida tuleb arvestada. Kui keemilist reaktsiooni ei käsitleta õigesti, põhjustab see tõenäoliselt LED -i jõudlusele pöördumatut kahju. See artikkel algab keemiliste reaktsioonide vaatenurgast ja räägib keemilistest reaktsioonidest, millele tuleks LED -idel tähelepanu pöörata.
1. Töökoja keskkonda tuleks hoida temperatuuril alla 30 kraadi ja niiskuse vahemikus 40%RH-60%RH.
Keskkonnamuutuste jälgimiseks võib kasutada termomeetrit ja hügromeetrit ning LED -iga kontrollimiseks ühendust võttes tuleb kanda kindaid või sõrmevoodeid. Pakendikott tuleb pärast avamist õigeaegselt sulgeda, et vältida jalgade oksüdeerumist.
2. Vältige LED -i kokkupuudet happelise (PH< 7)="">
Muude ostetud LED -kokkupanemismaterjalide puhul võib tootjalt nõuda originaalmaterjali ohutuskaardi (materjali ohutuskaart) esitamist, et kinnitada, kas see sisaldab väävlit (nt MCPCB -leht, kummikindad, kummiribad, väävliseep jne) .)), halogeenipõhised ained (näiteks klaasiliim, madala kvaliteediga kahekomponentne vaiguliim), et vältida keemilisi või füüsikalisi reaktsioone LED-materjalidega, näiteks LED-i kokkupuude väävli või halogeeni sisaldavate ainetega või ladustamine happelises keskkonnas , äärmiselt LED-toodete hõbetatud kihi korrosiooni, LED-silikageeli ja fosforimaterjalide omaduste varieerumist on lihtne põhjustada, mille tulemuseks on LED-lampide helmeste fotoelektrilise toimimise ebaõnnestumine.
3. Kasutaja pool peab tootmisprotsessi ajal pöörama erilist tähelepanu väävli kaitsele ning valima kvaliteedigaranteeritud MCPCB plaadid ja jootmispastad ning muud abimaterjalid (mis ei sisalda väävlit, halogeeni jms või mille sisaldus on ohutusest madalam) standard).
MCPCB lehtede EDS -analüüsi põhjal on varasematel juhtudel näha, et paljud turul toodetud lehed sisaldavad erinevat väävlit. Kuigi MCPCB tootjad puhastavad lehti tootmisprotsessi käigus, et kõrvaldada väävel ja väävlisisaldus. Happeliste keemiliste lahustite jäägid, kuid tavalises tootmisprotsessis on neid raske täielikult kõrvaldada. Selleks tuleb MCPCB tahvli väävlisisalduse kvaliteeti kontrollida. Üldiselt ei ületa MCPCB vaskfooliumi maksimaalne väävlisisaldus (S) ülemise piirnormina 0,5%.
4. Kui LED on kiibile (SMT) paigaldatud, saab selle vältimiseks kasutada järgmisi ajutisi meetmeid:
A. Kõrgetel temperatuuridel on väävel aktiivsem. Saate enne pinna paigaldamist lasta MCPCB plaadi läbi kõrge temperatuuriga tagasivooluahi (umbes 230 kraadi) ja seejärel puhastada pind (meditsiiniline alkohol jne) (kui tingimused seda ei võimalda) Seejärel saate MCPCB pinna otse puhastada enne paigaldamist), et vähendada väävlisisaldust MCPCB padjal ja pinnakihil.
B. Puhastage korrapäraselt tagasivooluahju ja kuivatusahju, et vähendada väävli- või halogeenisisaldust;
Juhtige keevitamise, töötlemise ja pealekandmise ajal LED-i või LED-i sisaldavate komponentide töökojakeskkonda ning kontrollige väävli- või halogeenisisaldust.
5. Palun ärge kasutage LED -lampide keevitamisel ja töötlemisel väävlit või halogeeni sisaldavaid abimaterjale (näiteks kummikindaid, kummist sõrmevoodeid, kummipaelu, täidetud plastklaasiliimi, kuumsulamliimi jne). LED.
Keemiline probleem ei ole nagu LED -valgustusahel, kui esineb tõrge, mida saab tavaliselt seadme asendamisega parandada, kuid see põhjustab vooluringi kahjustuste tagasipööramise raskemaks. Seega peavad kõik projekteerimisel nendele küsimustele erilist tähelepanu pöörama.
Ülaltoodud 5 punkti on mõned keemilised probleemid, millele LED -lambihelmeste disainerid peavad tähelepanu pöörama. Keemiline probleem ei ole selline, kui LED -valgustusahelas on viga, seda saab tavaliselt seadme asendamisega parandada, kuid see põhjustab vooluringi kahjustuste tagasipööramise raskemaks. Seega peavad kõik projekteerimisel nendele küsimustele erilist tähelepanu pöörama. Loodan, et saate pärast selle artikli lugemist midagi võita
